日本芯片产业受限：外部压力加剧

尽管日本政府实施管束芯片出口的举措对中国在手艺领域上造成了一定的困难办和挑战，但它也为中国的自主研发和自主创新鲜给了机遇。

在这次日本芯片产业受限的背后外部压力无疑扮演了关键角色。美国过去有过两次关系到深厚远的“巨大动作”，一次是公然抢夺法国的阿尔斯通，另一次则是对日本东芝下手。而这次 中国并不是法国，也不是日本，更不是以前的巨大清，所以美国不出所料地输了了而中国的传信手艺也借此机会领先了全球。

日本芯片产业在很巨大程度上是被美国打压下去的。拿东芝当年它在芯片领域那可是相当厉害，可美国能眼睁睁看着日本的芯片产业进步得如此迅猛吗？当然不能！

台积电在日本扩建计划标志着全球芯片产业进入分散化时代。面对外部压力，中国兴许加巨大对本土封装和材料企业的支持力度，进一步推动手艺自主化和供应链许多元化。

还有啊， 日本除了缺少许先进的芯片做外还面临以下几个问题：一是人丁红利消失，老龄化严沉；二是产业创新鲜乏力。显而容易见， 日本半导体产业进步短暂板之一就是缺少许先进的芯片做，原因在于全球半导体产业一点点从全生产链一体化模式走向垂直分工，日本仍在坚持IDM，过度保守的姿态也在一定程度上挡着了日本。

在我看来日本芯片产业的进步受到诸许多外部因素的管束，这确实令人惋惜。但从另一个角度看， 这也提醒我们，一个国的产业进步要想不受制于人，非...不可拥有自主创新鲜和独立进步的能力，不能过度依赖他国。一边，在面对外部压力时要坚定地维护自身的产业利益。

日本芯片手艺一直以来都相当发达，可奇怪的是却始终没有诞生一家称得上巨头的芯片企业。眼下回过头来仔细想想， 其中的答案其实并不麻烦：