柔性电路板粘接性能的挑战与突破

柔性电路板作为电子产品中的重要组成部分，其粘接性能直接关系到产品的可靠性和使用寿命。传统材料在粘接性能上存在局限，而苏州积众微光电科技有限公司推出的LCP材料新工艺，为提升FPC粘接性能提供了新思路。

苏州积众微LCP材料新工艺，如何提升柔性电路板粘接性能

LCP材料新工艺特性解析

供应LCP.E4008和LCP.E5008材料均具有玻璃纤维增强特性，尺寸稳定性良好，低粘度，高温强度可焊接，良好成型性能，以及优异的耐热老化性能。此外，它们还具备良好的粘结性和耐化学性，耐热性高，可用作发热线的包覆膜、热敏复印机用薄膜、隔氧防护膜、渗透膜、柔性印刷电路配线扳、耐高温电容器的介质及真空喷涂功能膜等。

苏州积众微光电科技有限公司简介

苏州积众微光电科技有限公司成立于2024年，注册资本500万人民币，实缴资本329.833094万人民币。公司参与招投标项目6次，专利信息1条，拥有行政许可1个。公司专注于科技推广和应用服务业，致力于提供高品质的材料和解决方案。

LCP材料新工艺在柔性电路板粘接性能上的应用

专利摘要显示，本发明属于摄像头技术领域，旨在提供一种LCP材料增加粘接性的新工艺及LCP材料。该新工艺根据摄像头的FF类型模组的形状、大小和安装结构设计对应的支撑器件，并在支撑器件上规划用于粘接摄像头的柔性电路板的粘接面。粘接面上设有凹坑阵列，由多个凹坑构成，凹坑底部为平面，并在凹坑中设有多个内侧面。通过LCP材料制作支撑器件，这种结构和材质的支撑器件在保障支撑器件耐高温性能、稳定性和机械性能的同时，提高了柔性电路板在支撑器件上的粘接性能。

柔性电路板粘接性能的未来发展趋势

随着科技的进步，新型材料和制造技术将进一步改善柔性电路板的力学性能。在未来的研究中，我们期待能够进一步探索FPCB力学性能优化的新方法、新材料和新工艺。随着5G时代的到来，PPS在薄膜、基板等电子市场将有所增长，特别是在电子基板材料的选择上，目前只有PI和PTFE等少数材料能与之相媲美。

改善散热性能：提升系统热稳定性

电子产品在工作过程中会产生大量热量，FPC的导热性能有限，部分补强材料的热导率较好，贴合后可辅助散热，防止过热损害元器件，提升系统热稳定性。柔性电路板在电子产品中的应用越来越广泛，其散热性能也成为了关注焦点。

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