你是不是想过 一颗细小细小的碳化硅晶体，竟然能承载起如此巨大的使命呃？近期，成都天一晶能半导体有限公司的一项名为“一种籽晶粘接装置及方法”的专利引起了广泛关注。本文将从独特的视角琢磨该手艺，为读者带来新鲜的思考。一颗晶体， 千军万马我们每天···

柔性电路板粘接性能的挑战与突破柔性电路板作为电子产品中的重要组成部分，其粘接性能直接关系到产品的可靠性和使用寿命。传统材料在粘接性能上存在局限，而苏州积众微光电科技有限公司推出的LCP材料新工艺，为提升FPC粘接性能提供了新思路。LCP材料···