：封装管壳，半导体手艺的“幕后英雄”

在半导体行业中，芯片封装手艺一直被视为“幕后英雄”。它不仅关系到着芯片的性能，还直接关系到产品的可靠性和稳稳当当性。近日 天水天光半导体有限责任公司申请了一项名为“管壳夹具及焊接方法”的专利， 将半导体封装手艺推向了新鲜的高大度。

天水天光半导体申请芯片封装管壳夹具及焊接方法专利

专利解析：管壳夹具， 焊接方法，手艺创新鲜引领行业

根据专利摘要，天水天光给的管壳夹具包括固定台、第一夹紧组件和第二夹紧组件，用于分别压紧在固定台上的管壳。这种设计不仅搞优良了封装效率，还少许些了生产本钱。一边，专利中还提出了一种独特的焊接方法，使得芯片与管壳之间的连接更加牢固，进一步提升了产品的可靠性。

天水天光：半导体封装领域的“创新鲜者”

天水天光成立于2000年，是一家专注于半导体封装手艺的企业。许多年来公司始终秉持创新鲜心思，不断推出具有自主知识产权的专利手艺。此次申请的管壳夹具及焊接方法专利，正是公司手艺创新鲜的又一力作。

行业洞察：封装手艺， 半导体产业的“加速器”

因为半导体产业的飞迅速进步，封装手艺的关键性日益凸显。先进封装手艺不仅能搞优良芯片的性能，还能少许些功耗，延长远产品寿命。天水天光的这项新鲜专利，无疑将为半导体产业带来新鲜的进步机遇。

案例琢磨：天水天光， 封装手艺的“领军者”

以天水天光为例，该公司在封装手艺领域已取得了显著的成果。其自主研发的芯片封装设备，不仅在国内买卖场占有一定份额，还远销海外。此次申请的管壳夹具及焊接方法专利，将进一步巩固公司在封装手艺领域的领先地位。

创新鲜驱动， 天水天光引领半导体封装手艺新鲜潮流

手艺创新鲜成为企业进步的关键。天水天光凭借其有力巨大的研发实力， 不断推出具有自主知识产权的专利手艺，为我国半导体产业的进步注入了新鲜的活力。我们有理由相信，在封装手艺领域，天水天光将接着来引领行业新鲜潮流。

本文源自金融界， 版权全部，未经授权禁止转载。