国星半导体新专利：高亮度倒装LED芯片

金融界2024年11月8日最新消息，国家知识产权局信息显示，佛山市国星半导体技术有限公司取得一项名为“一种Micro-LED显示面板”的专利，授权公布。这标志着国星半导体在半导体技术领域又迈出了重要一步。

佛山市国星半导体申请高亮度倒装LED芯片专利

技术突破：创新专利背后的故事

全资子公司国星半导体凭借“Ⅲ族氮化物器件制备与高效散热技术”，荣获中国有色金属科学技术奖一等奖。该奖项是由中国有色金属工业协会、中国有色金属学会组织评选和审定的，充分展现了国星半导体的技术实力。

专利解析：高亮度倒装LED芯片的工作原理

专利摘要显示，本发明涉及一种高亮度倒装LED芯片及其制备方法。该芯片包括透明衬底层、N型层、多量子阱层、P型层、透明导电层、全角度反射结构、DBR和电极。其中，全角度反射结构位于透明导电层上方，呈弧形或圆顶形貌，其与DBR相结合，实现全角度光反射，显著提高光提取效率。

市场前景：高亮度倒装LED芯片的应用领域

半导体设备关键零部件国产化不断推进，珂玛科技2024年营收、净利润双增。国星半导体在这一背景下，凭借其高亮度倒装LED芯片技术，有望在多个领域获得广泛应用。

权威数据：国星半导体技术实力显著

天眼查资料显示，佛山市国星半导体技术有限公司成立于2011年，位于佛山市，注册资本82000万人民币。企业参与招投标项目114次，拥有商标信息1条，专利信息424条，行政许可22个，展现了国星半导体的雄厚实力。

解决方案：高亮度倒装LED芯片在生活中的应用

画面绚丽的3D裸眼大幕成为繁华都市的打卡地标。而这些大屏幕背后，都有佛山市国星光电技术有限公司产品的身影。国星半导体的高亮度倒装LED芯片技术，为这一幕幕精彩瞬间提供了技术支持。

未来展望：国星半导体引领行业发展

据国家知识产权局公告，佛山市国星光电股份有限公司申请一项名为“一种TOP型LED灯珠及LED显示屏”的专利，旨在提升LED灯珠的气密性和抗潮性能。这表明国星半导体在技术创新的道路上越走越远。

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