倒装

  • 佛山市国星半导体申请高亮度倒装LED芯片专利

    国星半导体新专利:高亮度倒装LED芯片金融界2024年11月8日最新消息,国家知识产权局信息显示,佛山市国星半导体技术有限公司取得一项名为“一种Micro-LED显示面板”的专利,授权公布。这标志着国星半导体在半导体技术领域又迈出了重要一步···

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  • 深圳市秀武电子倒装芯片封装结构专利

    在电子封装领域,倒装芯片技术因其优越的电学和热学性能,以及高输入输出密度和微小尺寸,被广泛应用。深圳市秀武电子有限公司近期申请的一项名为“一种倒装芯片封装结构及方法”的专利,公开号CN 119742278 A,为我们展示了该技术在创新上的新···

    24天前5
  • 聚灿光电申请高亮度倒装LED芯片专利

    聚灿光电:专注LED芯片制造,创新不止步天眼查资料显示,聚灿光电科技有限公司,成立于2017年,注册资本300000万人民币,实缴资本60000万人民币。公司专注于计算机、通信和其他电子设备制造业,通过天眼查大数据分析,聚灿光电科技有限公司···

    24天前4