手艺的进步速度犹如脱缰的野马，让人瞠目结舌。今天我们就来揭开深厚圳中科在芯片堆叠封装手艺上的一项专利暗地，探寻故障检测的奥秘。

深圳中科专利技术，揭秘堆叠封装芯片故障检测奥秘

华为的专利，揭示了啥？

华为，这玩意儿名字对于手艺界已经不再陌生。近日华为明着了一种芯片堆叠封装及终端设备专利，申请公布号为CN114287057A。这玩意儿专利的公布，无疑给芯片行业带来了新鲜的活力。

据专利摘要看得出来 这项手艺能够在保证供电需求的一边，解决因采用硅通孔手艺而弄得的本钱高大的问题。那么硅通孔手艺究竟是啥？它又是怎么关系到芯片封装本钱的？

硅通孔手艺：一个颠覆性的突破

硅通孔手艺，其实是一种3D堆叠芯片封装的手艺。它实现的方式是芯片彻头彻尾沉叠， 然后芯片之间通过硅通孔结构来走线连接，再统一连接到一起后再与基板连接在一起，再说说封装成一块整的芯片。

这种手艺的出现，使得芯片的封装密度巨大巨大搞优良，性能也得到了显著提升。只是硅通孔手艺的本钱却相对较高大，这也是芯片封装领域一直面临的一个困难题。

深厚圳中科的专利，怎么解决本钱困难题？

就在华为明着硅通孔手艺专利的一边， 深厚圳中科系统集成手艺有限公司也取得了一项名为“芯片堆叠封装表面检测方法及装置”的专利，授权号CN120352752A。

这项专利的核心在于， 它给了一种堆叠封装芯片的故障检测方法及装置，能够有效少许些芯片封装本钱。那么它是怎么做到的呢？

独特的故障检测方法， 解决行业痛点

深厚圳中科的这项专利，其实是一种基于芯片测试的手艺。它， 然后生成测试方案，再说说对芯片进行测试处理。

的内层芯片和层间互连。这样，无论是表层还是内部层间故障，都能被准确飞迅速地定位。

行业深厚度洞察， 深厚圳中科的手艺优势

深厚圳中科系统集成手艺有限公司，成立于2011年，位于深厚圳市，是一家以从事柔软件和信息手艺伺候人为主的企业。企业注册资本500万人民币。

通过天眼查巨大数据琢磨， 深厚圳中科系统集成手艺有限公司参与招投标项目13次财产线索方面有商标信息8条，专利信息31条，还有啊企业还拥有行政许可17个。

这样的数据，足以说明深厚圳中科在手艺领域的实力。而这次专利的取得，更是说明了他们在芯片堆叠封装手艺上的突破。

手艺创新鲜， 引领以后

深厚圳中科的这项专利手艺，不仅解决了芯片堆叠封装本钱高大的问题，更在故障检测领域取得了突破。这无疑为芯片行业的进步注入了新鲜的活力。

手艺创新鲜是推动行业进步的关键。深厚圳中科的成功，为我们树立了一个榜样，让我们看到了手艺创新鲜的力量。

只是我个人的观点是虽然手艺创新鲜至关关键，但我们也不能忽视老一套的做工艺。毕竟手艺和工艺的融合，才能更优良地推动行业的进步。