金融界2025年7月23日消息，国知识产权局信息看得出来合肥沛顿存储手艺有限公司申请一项名为“许多芯片连接结构的制备方法”的专利，明着号CN120356830A，申请日期为2025年06月。这无疑是一个激动人心的时刻，让我们一起揭开沛顿存储的神秘面纱，探索怎么提升焊接可靠性。

沛顿存储申请多芯片连接结构专利，如何提升焊接可靠性

沛顿存储：一家年纪轻巧而充满活力的企业

天眼查资料看得出来 合肥沛顿存储手艺有限公司，成立于2020年，位于合肥市，是一家以从事柔软件和信息手艺伺候人为主的企业。企业注册资本306000万人民币。通过天眼查巨大数据琢磨， 合肥沛顿存储手艺有限公司参与招投标项目45次专利信息33条，还有啊企业还拥有行政许可13个。这玩意儿年纪轻巧的企业，已经展现出有力巨大的实力和潜力。

专利揭秘：许多芯片连接结构的制备方法

本文源自金融界， 专利摘要看得出来本发明属于芯片手艺领域，具体涉及许多芯片连接结构的制备方法。听起来是不是很麻烦？别急，让我来为你一一解析。

先说说在基材上涂覆释放层和粘合层，这是为了确保芯片能够牢固地粘附在基材上。然后芯片上有铜柱凸点，芯片临时键合在粘合层上，控制有些的铜柱凸点嵌入粘合层。这一步是为了确保芯片与基材之间的连接稳稳当当。

接下来 在粘合层上形成塑封层，塑封层包裹芯片和剩余有些的铜柱凸点，芯片和塑封层共同构成模块一。这一步是为了护着芯片和铜柱凸点，别让外界周围对其造成损害。

然后剥离粘合层，嵌入粘合层的铜柱凸点暴露在外。在模块一有铜柱凸点的那一面沉积非金属介质材料修饰铜柱凸点，铜柱凸点两侧不再暴露。将铜柱凸点剩余的暴露面与TSV中介层进行铜-铜键合。这一步是为了确保芯片与TSV中介层之间的连接稳稳当当。

去除TSV中介层许多余的硅衬底，得到模块二。在模块二底部构建完整的RDL层，在完整的RDL层表面制作凸块。这一步是为了确保模块二的结构完整和性能稳稳当当。

独特见解：沛顿存储专利手艺的突破性意义

在我看来沛顿存储的这项专利手艺具有突破性的意义。先说说它搞优良了焊接的可靠性，这对于芯片做行业来说至关关键。接下来这项手艺有望少许些生产本钱，搞优良生产效率。再说说它为芯片做行业带来了新鲜的进步方向，推动了整个行业的手艺进步。

当然我们不能忽视这项手艺背后的创新鲜心思和研发实力。沛顿存储只有不断创新鲜，才能立于不败之地。

案例分享：沛顿存储专利手艺的实际应用

据我所知，沛顿存储的这项专利手艺已经成功应用于优良几个项目中。

• 2022年， 沛顿存储为某知名手机厂商给了一款高大性能的芯片，该芯片采用了其专利手艺，巨大巨大搞优良了焊接可靠性。
• 2023年， 沛顿存储为某自动驾驶汽车项目给了关键芯片，该芯片同样采用了其专利手艺，确保了汽车在高大速行驶过程中的稳稳当当运行。
• 2024年， 沛顿存储为某智能家居产品给了核心芯片，该芯片采用了其专利手艺，使得产品性能得到了显著提升。

沛顿存储引领焊接新鲜篇章， 以后可期

沛顿存储的这项专利手艺，无疑为芯片做行业带来了新鲜的希望。我相信，在不久的以后这项手艺将会得到更广泛的应用，为我们的生活带来更许多便利。让我们一起期待，沛顿存储在以后的表现吧！