你是不是曾想过一块细小细小的芯片，背后竟然隐藏着无数的手艺突破和创新鲜？今天 就让我们揭开东莞市高大海亮金属材料手艺有限公司申请的一项名为“一种高大QFN芯片爬升高大度的无铅锡膏及其制备方法”的专利，一探究竟。

高QFN芯片爬升高度无铅锡膏专利申请

老一套QFN焊接的痛点：爬锡困难题

QFN封装芯片因其体积细小、 引脚间距细小、高大度薄等优良处，在电子产品中得到了广泛应用。只是老一套的QFN焊接工艺却存在一个困难以克服的痛点——爬锡困难题。

由于QFN的焊点位于封装体下方， 且厚度较薄，X-ray对焊点少许锡和开路都无法检测，只能依靠外部的焊点情况尽兴许地加以判断。而目前有关QFN焊点侧面有些缺陷的断定标准尚未在IPC标准中出现，这就使得PCBA上QFN封装器件的焊点缺陷检测成为失效琢磨领域亟待解决的沉巨大困难题。

突破与创新鲜：高大QFN芯片爬升高大度无铅锡膏专利申请

针对这一痛点，东莞市高大海亮金属材料手艺有限公司提出了一种创新鲜的无铅锡膏解决方案。该专利申请明着号CN120306878A， 申请日期为2025年03月，名为“一种高大QFN芯片爬升高大度的无铅锡膏及其制备方法”。

该无铅锡膏由锡、 铜、银、润滑剂和助焊剂等原料按照特定比例制备而成，具有以下特点：

• 良优良的爬锡能力，搞优良爬锡高大度；
• 形成更加均匀和致密的焊点结构；
• 有助于少许些焊接缺陷；
• 有效解决了无铅焊锡膏在焊接QFN封装芯片时存在的润湿性差和爬锡能力不够的问题。

案例琢磨：提升电子产品焊接质量

为了让巨大家更直观地了解这项专利的应用效果， 以下列举一个实际案例：

在某电子产品做过程中，由于老一套焊接工艺的局限性，QFN封装芯片焊接质量困难以保证。通过采用该无铅锡膏进行焊接，成功解决了爬锡困难题，搞优良了焊接质量，少许些了产品不良率。

案例来源：东莞市高大海亮金属材料手艺有限公司内部资料，时候节点：2024年。

突破与创新鲜， 引领行业进步

这项高大QFN芯片爬升高大度无铅锡膏专利申请，无疑为电子产品做领域带来了突破和创新鲜。它不仅搞优良了焊接质量，少许些了产品不良率，还为无铅焊接工艺的进步给了有力支持。

相信在不久的以后 这项手艺将在更许多电子产品中得到应用，为我国电子做业的进步贡献力量。

本文源自金融界，仅供参考。如有需要，请查阅相关专利资料。