钩子：一场颠覆性变革，就在眼前

手艺变革犹如疾风骤雨，颠覆着各行各业。近日 广州立景创新鲜手艺有限公司申请了一项名为“芯片封装”的专利，这无疑为芯片封装行业带来了前所未有的机遇和挑战。那么这场申请芯片封装专利，如何突破性能瓶颈" src="/imgrand/dianshang/211.jpg"/>

立景创新鲜：一家致力于创新鲜的企业

立景创新鲜成立于2018年， 位于广州市，基本上从事计算机、传信和其他电子设备做业。公司注册资本137907.8779万人民币。通过天眼查巨大数据琢磨， 立景创新鲜对外投钱了12家企业，参与招投标项目76次拥有商标信息3条、专利信息333条，以及行政许可120个。

立景创新鲜拥有一支实力雄厚的研发团队，在芯片封装领域不断探索创新鲜。近年来 公司已成功申请许多项专利，其中包括光学感测装置、托盘组件及具有其的扫描设备、可变焦闪光灯模块、氧化碳感测装置及其操作方式等。

专利申请：引领行业进步趋势

近日 国知识产权局信息看得出来立景创新鲜申请了一项名为“芯片封装”的专利，明着号CN119816039A，申请日期为2024年10月。该专利摘要看得出来一种芯片封装，包括发光二极管芯片、反射层以及微透镜层。反射层围绕发光二极管芯片， 微透镜层沿着层叠方向配置于发光二极管芯片以及反射层上，且包括以阵列形式排列的优良几个微透镜。一种发光装置亦被提出。

此次专利申请体现了立景创新鲜在芯片封装领域的创新鲜能力。因为半导体手艺的不断进步，芯片封装作为连接芯片与外部电路的关键环节，其性能瓶颈一点点显现。立景创新鲜通过创新鲜性的专利手艺，有望为芯片封装行业带来突破性进展。

挑战与机遇：颠覆性变革在路上

芯片封装行业正面临着诸许多挑战， 如封装材料、工艺手艺、封装形式等方面的瓶颈。只是正是这些个挑战，催生了立景创新鲜等企业不断创新鲜、突破的勇气。芯片封装行业有望迎来一场颠覆性变革。

立景创新鲜此次专利申请的成功， 将为芯片封装行业带来以下几点启示：

• 加巨大研发投入，推动手艺创新鲜；
• 拓展一起干领域，实现材料共享；
• 紧跟买卖场趋势，优化产品结构。

立景创新鲜申请芯片封装专利， 旨在突破行业性能瓶颈，引领行业进步趋势。这场颠覆性变革正在路上，相信在不久的以后芯片封装行业将迎来一个崭新鲜的时代。

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