电路板
景旺电子防背钻重复钻孔技术,专利电路板如何破解报废难题
在电子产品做业中,印制电路板的做工艺一直是关键环节。而在这其中,背钻工艺是制作PCB的关键步骤之一。只是老一套的背钻工艺存在再来一次钻孔的问题,弄得电路板报废。近日 景旺电子手艺有限公司申请的一项名为“别让背钻再来一次钻孔的电路板制作方法及···
珠海深创研发的电路板薄锡蚀刻液,其制备方法有何独特之处
一、 刻蚀工艺介绍刻蚀工艺是电路板做过程中的关键环节之一,其原理是利用一定比例的酸液将未受光刻胶护着的金属ITO膜通过化学反应去除,到头来形成制程所需的图形。刻蚀工艺基本上分为两种:干法刻蚀和湿法刻蚀。二、 刻蚀原理介绍刻蚀是用一定比例的酸···
江西诚之益专利PCB埋铜技术,如何让电路板制作更便捷、散热更强
一、电路板制作与散热问题的挑战随着电子产品体积的缩小和功率密度的增加,PCB和电子散热问题日益突出。传统的金属基板和埋铜块板制作方法存在工艺限制,难以满足多层板的生产需求。二、江西诚之益专利PCB埋铜技术解析江西诚之益科技有限公司研发的专利···