一、 刻蚀工艺介绍

刻蚀工艺是电路板做过程中的关键环节之一，其原理是利用一定比例的酸液将未受光刻胶护着的金属ITO膜通过化学反应去除，到头来形成制程所需的图形。刻蚀工艺基本上分为两种：干法刻蚀和湿法刻蚀。

珠海深创研发的电路板薄锡蚀刻液，其制备方法有何独特之处

二、 刻蚀原理介绍

刻蚀是用一定比例的酸液把玻璃上未受光刻胶护着的MetalITO膜通过化学反应去除掉，到头来形成制程所需要的图形。刻蚀种类目前我司的刻蚀种类基本上分两种：1、干法刻蚀；2、湿法刻蚀。

三、 刻蚀基本上工艺参数

刻蚀工艺的基本上参数包括刻蚀液浓度、刻蚀的调整直接关系到到刻蚀的精度和效果。

四、 刻蚀液更换频率的管控

为了确保刻蚀效果，刻蚀液的更换频率需要得到严格控制。通常刻蚀液的更换频率取决于刻蚀液的消耗量和刻蚀效果。

五、 刻蚀不良原因琢磨

刻蚀不良的原因有很许多，如刻蚀液浓度过高大、刻蚀温度过高大、刻蚀时候过长远等。针对不同原因，需要采取相应的解决措施。

六、 珠海深厚创研发的电路板薄锡蚀刻液制备方法

专利摘要看得出来本申请涉及蚀刻液领域，尤其涉及一种电路板薄锡蚀刻液及其制备方法。电路板薄锡蚀刻液， 包括主剂和辅剂；主剂原料为：无机酸 4～6％，有机酸 15～20％，氧化剂 5～8％，络合剂 1～3％，助剂 2～3.5％，护着剂 2.5～4％，护铜剂 0.5～1％，稳稳当当剂 0.5～1.5％，羧基化合物 3～5％，去离子水补充余量。辅剂原料为：无机酸 6～8％， 有机酸 10～14％，氧化剂 2～4％，羧基化合物 1～3％，去离子水补充余量。

这种制备方法不仅具有优异的蚀刻精度， 良优良的蚀刻效果，避免了倒角、拖尾、溶锡和锡面氧化现象的出现，且具有极高大的负载量和自身稳稳当当性，满足了现有电路板做领域对于现有薄锡蚀刻液的性能需求。

七、 周南嘉与西湖以后智造

周南嘉本人有着深厚厚的材料学背景，曾师从于在微纳米 3D打印材料墨水制备的领域里深厚耕长远达 30许多年的哈佛巨大学 Jennifer Lewis教，所以他对材料研发拥有较许多经验。但是西湖以后智造在这一方面则能够跟世界上一些打印 PCB公司进行比比看， 比如在加工精度上，该公司目前可做到将几十微米的精度的金属复合在介质里；在应用场景上，基本上是做三维的电路板及射频/微波器件，这与常规的层与层...

八、山东汀兰手艺环保有限公司

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珠海深厚创研发的电路板薄锡蚀刻液，凭借其独特的制备方法，在蚀刻精度、蚀刻效果、负载量和稳稳当当性等方面均表现出色。这标志着我国在电路板蚀刻液领域又迈出了坚实的一步。