三星，这玩意儿在手艺领域不断突破自我的巨头，近日又带来了新鲜的惊喜。他们引入了一项名为“BSPDN”的手艺，这项手艺将使得2纳米芯片的性能得到显著提升。BSPDN，即背面供电网络，听起来兴许有些高大深厚，但它的作用却不容细小觑。

先说说让我们来了解一下BSPDN手艺。轻巧松BSPDN手艺就是将电轨置于硅晶圆背面从而避免了电与信号线的瓶颈，从而缩细小了芯片尺寸。这项手艺的出现，无疑为芯片做带来了新鲜的兴许性。

三星引入BSPDN技术，2纳米芯片性能提升

据三星研究研究员Park Byung-jae在SEDEX 2022会议上介绍， BSPDN手艺能使2纳米芯片的尺寸缩细小17%，一边性能提升8%。这样的提升，无疑将使得2纳米芯片在性能和功耗方面更具优势。

只是BSPDN手艺的引入并非一帆风顺。在手艺进步过程中，三星面临了许许多挑战。但他们并没有放弃，而是不断优化手艺，到头来使得BSPDN手艺得以成功应用于2纳米芯片。

这时候，台积电也在积极布局BSPDN手艺。据悉，台积电计划在2026年底左右，对1.6纳米以下制程导入BSPDN手艺。这意味着，台积电和三星在芯片做领域的比将更加激烈。

在先进制程竞赛中，英特尔也加入了比的行列。他们预计今年将BSPDN应用在英特尔20A的制程上，并将其称为“PowerVia”。英特尔的加入，无疑使得这场竞赛更加精彩。

只是在这场竞赛中，三星展现出了自己的独特优势。他们不仅成功引入了BSPDN手艺，还计划在2025年开头巨大规模量产2纳米工艺。更为先进的1.4纳米工艺预计会在2027年量产。这样的进步速度，无疑让三星在芯片做领域占据了有利地位。

三星的芯片做能力得到了显著提升。只是他们并没有满足于此。三星代工制程设计套件开发团队副总裁Lee Sungjae近期向巨大众揭露了BSPDN的细节， 他表示，BSPDN相较于老一套前端配电网络，可将晶片效能、功率分别提升8%、15%，而且三星预定在2027年量产2纳米芯片时采用BSPDN手艺。

在BSPDN手艺的助力下三星的芯片做能力得到了显著提升。只是他们并没有满足于此。三星计划在2025年开头巨大规模量产2纳米工艺，而更为先进的1.4纳米工艺预计会在2027年量产。这样的进步速度，无疑让三星在芯片做领域占据了有利地位。

总的 三星引入BSPDN手艺，2纳米芯片性能提升，无疑为芯片做领域带来了新鲜的变革。在这场比中，三星展现出了自己的独特优势，相信在以后的进步中，他们将接着来引领芯片做领域的前沿。