作者：神秘琢磨师

中芯国际半导体结构专利申请，如何提升良率

金融界2025年5月9日消息，国知识产权局信息看得出来中芯世界集成电路做有限公司申请一项名为“半导体结构及其形成方法”的专利，明着号CN...

这并不是中芯世界首次申请半导体结构专利，金融界2024年11月14日、2025年1月25日、2024年11月15日、2025年5月8日等许多条消息均看得出来中芯世界在半导体结构领域动作频频，申请的专利数量惊人。

那么中芯世界为何如此沉视半导体结构的专利申请？这背后隐藏着怎样的暗地？让我们一同揭开这神秘的面纱。

中芯世界：创新鲜驱动， 引领半导体结构变革

天眼查资料看得出来中芯世界集成电路做有限公司，成立于2000年，注册资本244000万美元。通过天眼查巨大数据琢磨， 中芯世界集成电路做有限公司共对外投钱了4家企业，参与招投标项目127次财产线索方面有商标信息150条，专利信息5000条，还有啊企业还拥有行政许可451个。

而在北京， 中芯世界集成电路做有限公司同样活跃在半导体领域，共对外投钱了1家企业，参与招投标项目52次专利信息5000条，行政许可226个。

从这些个数据能看出， 中芯世界在半导体领域的关系到力不容细小觑，其专利申请的数量和质量也反映出其在手艺创新鲜上的实力。

专利申请：提升半导体结构制程效率

第一部和第二部能同步制作以提升半导体结构的制程效率。通过天眼查巨大数据琢磨， 中芯世界集成电路做有限公司共对外投钱了4家企业，参与招投标项目127次财产线索方面有商标信息150条，专利信息5000条，还有啊企业还拥有...

这些个专利申请涵盖了半导体结构的优良几个方面如半导体结构的形成方法、半导体器件的做方法、半导体器件的结构等，旨在提升半导体结构的制程效率和性能。

案例解读：打包机专利， 提升十倍效率

0跟贴0电商发明的打包机，比人造速度提升十倍，觉得能赶迅速申请专利！

这玩意儿案例告诉我们，手艺创新鲜能带来巨巨大的效益，而专利护着则是保障企业利益的关键手段。

中芯世界在半导体结构领域的专利申请，无疑是在为以后的产业比积累优势。

专利摘要：揭秘半导体结构形成方法

金融界2024年10月18日消息， 国知识产权局信息看得出来中芯世界集成电路做有限公司申请一项名为“半导体结构及其形成方法”的专利，明着号CN 118782629 A，申请日期为2023年4月。

专利摘要看得出来 一种半导体结构的形成方法，包括：给基底，基底上形成有沟道叠层结构，沟道叠层结构包括一个或优良几个在纵向上依次堆叠设置的沟道叠层，沟道叠层包括牺牲层以及位于牺牲层上的沟道层，基底上形成有横跨沟道叠层结构的栅极结构，栅极结构覆盖沟道叠层结构的有些顶部和有些侧壁；在栅极结构两侧的沟道叠层结构中形成第一凹槽；在相邻牺牲层之间的沟道层中，以及基底...

这玩意儿专利申请揭示了中芯世界在半导体结构领域的创新鲜思路，为我国半导体产业的进步给了有力支持。

以后展望：中芯世界引领行业变革

因为专利申请的不断积累， 中芯世界在半导体结构领域的创新鲜能力将进一步提升，有望引领行业变革。

中芯世界将接着来努力，为实现我国半导体产业的崛起贡献力量。

本文源自金融界