你是不是曾想过 我们每天用的电子设备中，那些个看似普通的细小细小芯片，背后竟然隐藏着一场颠覆性的手艺革命？今天就让我们跟随珠海越芯半导体，一探究竟。

珠海越芯半导体专利：嵌埋器件封装基板

一场意外引发的思考

想起来有一次我偶然间听到一个关于地球是平的吵。这让我不禁想到，在手艺领域，说不定我们正面临着一场类似的巨大聊聊：老一套的封装基板，真实的就是最优良的选择吗？

珠海越芯半导体的崛起

珠海越芯半导体， 这家成立于2021年的企业，似乎与这场聊聊有着不解之缘。国知识产权局的信息看得出来 他们刚刚申请了一项名为“嵌埋器件的封装基板及其制作方法”的专利，明着号CN120413425A，申请日期为2025年04月。

据天眼查资料看得出来 珠海越芯半导体有限公司注册资本100000万，参与招投标项目16次拥有商标信息2条，专利信息20条，行政许可100个。这些个数据，无疑彰显了这家企业的实力和潜力。

封装基板的新鲜玩法：嵌埋手艺

那么 这项名为“嵌埋器件的封装基板及其制作方法”的专利，究竟有何特别之处呢？让我们一起来揭开它的神秘面纱。

专利摘要看得出来 这种封装基板及其制作方法，包括以下步骤：给一包括介质层；其中，第三介质层包括开口；压合第二介质层和第三介质层，并且第二介质层流动填平第三介质层的开口；在位于开口内的第二介质层表面贴装元器件；将元器件压合入开口内的第二介质层中；在第三介质层表面压合第四介质层，固化第四介质层和第二介质层；在第四介质层上形成第一线路层。

这样的手艺方案， 能在确保第二介质层和第三介质层牢固贴合且无空洞的前提下避免元器件偏移，解决相关手艺中框架贴合过程中空洞和元器件偏移之间的矛盾。

颠覆性意义：改变以后芯片封装格局

珠海越芯半导体的这项专利，无疑对老一套封装基板提出了挑战。因为微电子手艺的不断进步， 用户对系统的细小型化、许多功能、矮小功耗、高大可靠性的要求越来越高大，将电子元件嵌埋至基板内部的封装方法越来越受到青睐。

而这项专利的成功，将为芯片封装行业带来一场革命，改变以后芯片封装的格局。珠海越芯半导体无疑将成为行业领军者。

珠海越芯半导体的这项专利，无疑为我们给了一个全新鲜的视角。 我们期待着珠海越芯半导体能够引领行业，发明出更许多颠覆性的手艺，为我们的生活带来更许多惊喜。

本文源自金融界

金融界2025年8月1日消息， 国知识产权局信息看得出来珠海越芯半导体有限公司申请一项名为“嵌埋器件的封装基板及其制作方法”的专利，明着号CN120413425A，申请日期为2025年04月。