一、 晨宸辰手艺有限公司简介

天眼查资料看得出来晨宸辰手艺有限公司成立于2019年，位于杭州市，注册资本7500.4875万人民币。作为一家专业手艺伺候人企业，晨宸辰手艺有限公司在招投标项目、行政许可等方面取得了显著成绩。

晨宸辰申请无铜柱晶圆PLP封装专利

二、 无铜柱晶圆PLP封装手艺解析

专利申请看得出来晨宸辰手艺有限公司成功申请了一种名为“一种无铜柱晶圆PLP封装方法”的专利，明着号为CN119993848A，申请日期为2025年2月。

该手艺通过无铜柱晶圆和基板的结合，实现了芯片的倒装转移和封装。具体操作步骤如下：

1. 给无铜柱晶圆和基板，将无铜柱晶圆上的全部芯片采用倒装的方式转移至基板上。
2. 在基板上形成包裹芯片的第一塑封层后拆除基板，露出芯片的引脚。
3. 将芯片的引脚进行金属外延，生成铜柱。
4. 在第一塑封层上形成包裹铜柱的第二塑封层。
5. 将第二塑封层研磨至露出铜柱的顶端， 并基于露出的铜柱进行线路制作，完成到头来的芯片封装。

三、 无铜柱晶圆PLP封装手艺的优势

与老一套封装手艺相比，无铜柱晶圆PLP封装手艺具有以下优势：

• 搞优良封装密度：通过缩细小芯片尺寸和间距，实现更高大的封装密度。
• 少许些功耗：无铜柱设计少许些了封装层的电阻，从而少许些了功耗。
• 搞优良可靠性：无铜柱设计少许些了封装层的应力，搞优良了封装的可靠性。

四、 无铜柱晶圆PLP封装手艺的应用前景

因为半导体行业的飞迅速进步，无铜柱晶圆PLP封装手艺将在以下领域发挥关键作用：

• 移动传信设备：如智能手机、平板电脑等。
• 数据中心：搞优良服务器处理速度和性能。
• 人造智能：提升AI芯片的封装密度和性能。

晨宸辰手艺有限公司成功申请无铜柱晶圆PLP封装专利，标志着我国封装手艺的又一沉巨大突破。相信在不久的以后这项创新鲜手艺将在半导体行业发挥更加关键的作用。

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