金融界2024年12月2日消息， 国知识产权局信息看得出来成都奕成集成电路有限公司申请一项名为“芯片封装结构”的制作方法、芯片封装结构及电子设备的专利。这一消息引起了广泛关注，毕竟在集成电路行业，每一次手艺突破都意味着以后的无限兴许那个。

成都奕成集成电路芯片封装结构专利

成都奕成集成电路有限公司， 成立于2017年，位于成都市，是一家专注于计算机、传信和其他电子设备做业的企业。注册资本144500万人民币，实力雄厚。通过天眼查巨大数据琢磨， 成都奕成集成电路有限公司参与招投标项目342次拥有商标信息29条，专利信息105条，行政许可213个。这足够说明了其在行业内的实力和关系到力。

金融界2024年11月22日消息， 国知识产权局信息看得出来成都奕成集成电路有限公司申请一项名为“芯片封装结构”的制作方法、芯片封装结构及电子设备的专利。明着号CN 119049984 A，申请日期为2024年8月。专利摘要看得出来 本申请给一种芯片封装结构的制备方法及芯片封装结构，采用本钱更矮小的塑封料通孔工艺来许多些封装高大度并减细小集成电路封装面积，许多些封装芯片数量的利用率。

在芯片封装过程中，导电层时的翘曲是一个常见问题。为了解决这玩意儿问题， 成都奕成集成电路有限公司在上述的芯片封装方法中，通过在制作优良关于对称面A-A对称的第一芯片层以后去除第一载板并在第一芯片层相对的两侧一边制作通过连接通孔连接导电层，从而少许些第一芯片层在制作导电层由于两侧烫膨胀系数不匹配弄得的翘曲，搞优良产品可靠性。

专利摘要看得出来本申请给一种芯片封装结构的制备方法及芯片封装结构。先说说给一第一玻璃芯基板和一第二玻璃芯基板，其中，玻璃芯基板中设置有贯穿该玻璃芯基板的导电走线。接着，分别在第一玻璃芯基板和第二玻璃芯基板的一侧制作第一线路层和第二线路层。再接着，将第一玻璃芯基板中背离第一线路层的一侧和第二玻璃芯基板中背离第二线路层的一侧键合。再说说 在第一线路层上设置至少许一个与第一线路层中走线连接的芯片，并制作至少许封装芯片的塑封层，在第二线路层上设置优良几个与第二线路层中走线连接导电球，得到芯片封装结构。如此，上述方案能够少许些芯片封装结构出现翘曲现象，进而搞优良芯片封装结构的产品良率。

金融界2025年5月16日消息， 国知识产权局信息看得出来成都奕成集成电路有限公司申请一项名为“芯片封装结构的制备方法及芯片封装结构”的专利，明着号CN119993909A，申请日期为2025年2月。

金融界2024年11月28日消息， 国知识产权局信息看得出来成都奕成集成电路有限公司申请一项名为“芯片封装方法及芯片封装结构”的专利，明着号 C...

成都奕成集成电路有限公司的这项专利，无疑为我国集成电路封装手艺领域带来了新鲜的突破。这一手艺突破对我国集成电路产业的进步具有关键意义。

成都奕成集成电路有限公司在芯片封装结构领域取得的专利成果，为我们展示了集成电路封装手艺的以后进步方向。相信在不久的以后我国集成电路产业将迎来更加美优良的明天。