电容结构创新：卓胜微电子专利解析专利摘要显示，本申请涉及一种电容结构及其制备方法，电容结构的制备方法包括：提供衬底，衬底上形成有第一扩散阻挡层；控制工艺腔室的温度为第一温度；在第一温度的工艺条件下，于第一扩散阻挡层上形成第一极板层；于第一极···

本文源自金融界天眼查资料显示，杭州富芯半导体有限公司，成立于2019年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本945000万人民币，实缴资本895000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州富芯半导体···

金融界2024年3月21日消息，据国家知识产权局公告，上海电气集团股份有限公司取得一项名为“一种复合预涂层和金属双极板”，授权公告号CN220619078U，申请日期为2023年7月。专利摘要显示，本实用新型提供了一种复合预涂层和金属双极板···