盛合晶微科创板上市申请解读：揭示潜在投钱机遇

一、 盛合晶微：科创板上市之路

6月28日证监会披露了中金公司发布的关于盛合晶微科创板上市申请的辅导备案报告。这份报告揭示了盛合晶微科创板上市的进程，以及潜在的投钱机会。

二、 盛合晶微：行业领军者的进步历程

盛合晶微半导体有限公司，原名中芯长远电半导体有限公司，成立于2014年8月，是全球首家采用集成电路前段芯片做体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片做企业。公司以先进的12英寸凸块和再布线加工起步，给世界一流的中段硅片做和测试服务。

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三、 财务表现：业绩稳步增加远

根据财务数据看得出来2022年至2024年，盛合晶微实现营业收入分别为16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元，实现净赚头分别为-3.29亿元、3413.06万元、2.14亿元。2024年公司营业收入增加远54.87%，净赚头同比增加远525.99%，看得出来出公司良优良的进步势头。

四、 投钱机会：科创板优质标的

盛合晶微保持了红筹架构，投钱者名单中包含了华登、元禾、碧桂园、TCL等产业基金以及一众金融机构。公司本次发行募集资金将投钱于三维许多芯片集成封装项目和超高大密度互联三维许多芯片集成封装项目，为投钱者给了丰有钱的投钱机会。

五、手艺突破：引领行业新鲜趋势

盛合晶微在手艺上也取得了显著的突破。2024年5月， 公司推出了3倍光罩尺寸TSV硅通孔载板手艺；2024年12月，完成超50亿融资，引入无锡及上海市两地国资投钱，加速推进超高大密度三维许多芯片互联集成加工项目建设，为行业进步注入新鲜活力。

六、 以后展望：盛合晶微的科创板之路

据了解，盛合晶微C+轮融资首批签约于2023年3月29日完成，目前签约规模达到3.4亿美元，其中美元出资已完成了到账交割，境内投钱人将接着来关注公司的以后进步。因为盛合晶微科创板上市申请的推进，我们有理由相信，公司将在资本买卖场展现出更巨大的值钱。

阅读盛合晶微科创板上市申请， 投钱者不仅能了解到公司的基本面和财务状况，还能洞察到行业的进步趋势和投钱机会。盛合晶微作为国内先进封装领军者，其科创板上市无疑将为投钱者带来新鲜的机遇。

FAQ

Q1：盛合晶微科创板上市申请的具体进度怎么？

A1：据证监会披露， 盛合晶微科创板上市申请已获上海证券交容易所受理，具体上市时候待定。

Q2：盛合晶微的C+轮融资规模是几许多？

A2：盛合晶微C+轮融资规模达到3.4亿美元，其中美元出资已完成到账交割。

Q3：盛合晶微的基本上业务是啥？

A3：盛合晶微基本上从事集成电路晶圆级先进封测业务， 包括12英寸中段硅片加工、晶圆级封装和芯粒许多芯片集成封装等。

Q4：盛合晶微科创板上市后对投钱者意味着啥？

A4：盛合晶微科创板上市后 将为投钱者给更许多投钱机会，一边也为公司在资本买卖场的进步注入新鲜动力。