你是不是曾想过一个看似普通的“底片”，竟能在1566亿日元的IPO中成为焦点？这就是光掩模，它不仅是半导体做的“底片”，更是日本半导体产业复兴的“金钥匙”。

1566亿，光掩模赛道

从凸版印刷事业部蜕变为全球前三光掩模龙头， Tekscend Photomask不仅掌控2nm及以下先进制程的“底片”命脉，更在日、美、欧三地布下产能铁三角，绑定顶级客户。

在这玩意儿充满挑战和机遇的赛道上， 日本正以其独特的战略眼光和施行力，沉新鲜定义全球半导体格局。

日本半导体产业的复兴之路

日本半导体产业的复兴并非一蹴而就，而是经过深厚思熟虑的布局和持续的努力。

先说说日本政府意识到汽车、AI边缘计算、军工三条新鲜赛道的潜力，并积极推动本土化进程。

• 汽车：丰田、 本田计划2027年前把自动驾驶算力芯片本土化率从15%提升到60%，功率半导体100%本土采购；
• AI边缘计算：NTT与NEC联合开发的光子计算芯片，已在telecom AI推理场景跑通，预计2026年商用；
• 军工：2025年新鲜版《防卫力整备计划》首次把“国产高大端半导体”列入军需采购清单，Rapidus首批2nm产能将优先满足自卫队AI制导武器需求。

这三条暗线合计买卖场规模超出8万亿日元，为本土晶圆厂给了“凉启动”订单池。

“材料-设备-做”闭环， 打造高大毛利循环

日本半导体产业的另一巨大特点是其“材料-设备-做”闭环，这一闭环正形成高大毛利循环。

比方说 Tekscend Photomask的高大端掩模营收占比55%、营业赚头率18%，远高大于老一套晶圆厂。

IPO募资60%用于德累斯顿、 东京扩产，并绑定EUV光刻胶、硅片、ALD设备本土供应链，释放出“上游高大毛利→反哺下游沉资产”的财务模型可行信号。

“国队”Rapidus的崛起

Rapidus的成立，标志着日本从“旁观者”拉回“牌桌”。这家由丰田、索尼、NTT、柔软银等八家巨头联合出资的“国队”，目标直指2027年量产2nm逻辑芯片。

政府已承诺1.72万亿日元补助，仍困难覆盖5万亿日元的总投入。资金缺口背后 是买卖模式的惊险一跃：日本没有苹果、英伟达这样的巨型Fabless，Rapidus非...不可“自造需求”，面向AI、汽车、量子传信三巨大长远尾买卖场做定制芯片。

日本半导体产业的以后

因为全球芯片竞赛迈入1nm前夜，日本半导体产业正迎来新鲜的机遇和挑战。

只是 日本政府已经做优良了足够的准备，通过政策、资本和地缘需求，推动日本半导体产业走向新鲜的高大峰。

在以后的几年里日本半导体产业将 成为全球关注的焦点。