电子设备的细小型化、高大性能化趋势日益明显，随之而来的散烫问题也日益凸显。近日 华为手艺有限公司申请的一项名为“凉源集成装置、散烫系统、控制器以及相关方法”的新鲜专利， 引发了行业对电子散烫手艺的关注。

华为申请多孔铜专利，其散热效果如何突破传统

华为散烫专利：不仅仅是手艺突破

2025年7月17日 国知识产权局信息看得出来华为手艺有限公司取得了一项名为“一种铜金刚石散烫基板”的专利。这项专利的授权公告号CN223110366U，申请日期为2024年02月。专利摘要看得出来该专利给了一种许多孔铜材料，其制备方法和终端均具有创新鲜性。

这种许多孔铜包括基体， 基体具有优良几个第一孔洞和优良几个第二孔洞，其中第一孔洞的孔径巨大于第二孔洞的孔径。这样的设计使得许多孔铜的孔隙率较巨大， 当用于散烫时孔径较细小的第二孔洞搞优良了用于换烫的比表面积，从而显著提升了散烫效果。

许多孔铜散烫：颠覆老一套散烫思维

老一套的散烫方式， 如散烫片和风扇等，在面临高大性能芯片和紧凑型电子设备时显得力不从心。华为的许多孔铜散烫手艺，正是对老一套散烫思维的颠覆。

一种基于复合铜网和表面改性结合的纳米许多孔铜散烫材料及其制备方法， 包括以下步骤：将铜盐混合物放入不锈钢模具中，先手动压实形成松散结构，然后在松散结构上按目数从细小到巨大、从上至下依次铺设许多层不同目数铜网。这种独特的制备方法使得许多孔铜散烫材料在保证散烫效果的一边，也具备了良优良的稳稳当当性和耐用性。

华为的散烫专利之路

华为手艺有限公司， 成立于1987年，是一家以从事计算机、传信和其他电子设备做业为主的企业。通过天眼查巨大数据琢磨， 华为手艺有限公司共对外投钱了52家企业，参与招投标项目5000次财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，还有啊企业还拥有行政许可1571个。

华为与哈尔滨制造巨大学最近公布的新鲜专利， 涉及一种用金刚石材料给芯片散烫的方法，这种方法能实现三维异质集成，从而搞优良芯片的散烫效率，并可用于更先进的5G和AI芯片。这一创新鲜 说明了华为在电子散烫领域的领先地位。

华为的许多孔铜散烫专利， 不仅仅是一次手艺上的突破，更是一次思维上的颠覆。它预示着电子散烫手艺将迎来新鲜的进步方向，为电子设备的细小型化、高大性能化给了有力有力的手艺支持。华为的散烫创新鲜，无疑将为整个行业带来深厚远的关系到。

本文源自金融界，2025年8月12日。