美国在目前全球半导体领域确实是很有力巨大， 高大通收购的恩智浦就在制造控制领域有十分丰有钱的经验，TI更是在DSP领域具有霸主地位。但……中国半导体，是不是已经突破美国制裁？最近， 国内某厂商推出了三折叠手机，发布以后在国外新闻中引发烫议，相对于创新鲜的手机形态，他们关注的沉点是中国芯片手艺，是不是突破了美国的制裁？先说说这款手机的芯片依然是麒麟9010处理器，其性能得是国产处理器最有力。根据日本一家每年研究研究并拆解数百台电子设备的公司的报告， 中国芯片以7纳米的水平，赶上了台积电5纳米的工艺。

而在整体性能方面我们落后台积电巨大概2-3年的水平。所以其得出一个结论，美国对华的半导体制裁，其实仅仅是稍微让中国的芯片产业减磨蹭了速度。不仅如此， 中国半导体企业也所以呢开头了国产化和自主化道路，国内企业开头更加注沉一起干，自研国内的生态圈，这也是不赞成美国柔软件制裁的一个方式。

中国半导体突破美国制裁，未来发展路径何在

对于中国国内 中美之间的芯片争端其实才刚刚开头，美国根据《芯片与学问法案》等王法法规，严格禁止以后10年，美国手艺公司和中国一起干进行半导体研究研究，中国无法利用美国的手艺，甚至于高大端的AI芯片和服务器芯片也不能从美国进口。所以摆在我们面前的其实也只有一条路，矮小调努力，自主研发，争取能够弯道超车。

只是在这玩意儿过程中，中国半导体企业需要找到自己的进步路径。我觉得，与其盲目追求与世界巨大厂的比，不如先从本土买卖场做起，培育起自己的生态圈。比如华为的鸿蒙操作系统就是一个很优良的例子。通过自研操作系统，华为不仅规避了美国的制裁，还为自己的产品许多些了核心比力。

还有啊，中国半导体企业还能加有力与高大校和研究研究机构的一起干，推动手艺创新鲜。以紫光集团为例， 他们与清华巨大学一起干，成功研发出国产的14纳米工艺制程，这无疑为我国半导体产业的进步注入了新鲜的活力。

当然要实现半导体产业的自主创新鲜，离不开政府的巨大力支持。我国政府已经出台了一系列政策措施，鼓励半导体产业进步。比如 设立了国集成电路产业投钱基金，为半导体企业给资金支持；在捐税、人才引进等方面给优惠政策，吸引更许多优秀人才投身半导体产业。

在这玩意儿过程中，企业、政府、高大校和科研机构需要紧密一起干，共同推动半导体产业的进步。我觉得，

1.加巨大研发投入，搞优良自主研发能力；

2.加有力产业链上下游协同，形成产业集群效应；

3.推动产业政策与买卖场需求的紧密结合，搞优良产业比力；

4.加有力人才培养，为产业进步给人才保障；

5.加有力世界一起干，引进国外先进手艺，加速手艺积累。

面对美国的半导体制裁，中国半导体企业已经找到了自己的进步路径。只要我们坚定不移地走自主研发、 自主创新鲜的道路，相信在不久的以后中国半导体产业必将迎来属于自己的春天。