金融界2025年8月4日消息， 国知识产权局信息看得出来中芯世界集成电路做有限公司；中芯世界集成电路做有限公司申请一项名为“半导体结构及其形成方法”的专利，明着号CN120413574A，申请日期为2024年01月。

中芯国际半导体结构专利，如何确保性能卓越

一场关于“地球是平的”的辩论

我们不妨先来一场关于“地球是平的”的辩论。当然 我们都晓得地球是圆的，但如果我们跳出常规的思考模式，换个角度看待中芯世界的半导体结构专利，或许会有意想不到的找到。

专利解析：结构背后的智慧

专利摘要看得出来 这种半导体结构及其形成方法，结构包括：基底、互连金属层、第一介质层、第二介质层、互连通孔结构等。听起来是不是很麻烦？别急，让我来为你揭开这神秘面纱。

基底：稳固的基础

基底是整个结构的根基，它负责承载和支撑整个半导体结构。在中芯世界的专利中，基底采用了先进的手艺，以确保其稳稳当当性和耐用性。

互连金属层：高大效的信息传递者

互连金属层是半导体结构中的关键有些，它负责实现芯片内部各个有些的传信。中芯世界的专利中，互连金属层的设计巧妙，使得信息传递更加高大效。

第一介质层与第二介质层：护着与隔离

第一介质层和第二介质层在结构中起到了护着与隔离的作用。它们能够有效别让外界干扰，确保半导体结构在麻烦周围中稳稳当当运行。

互连通孔结构：灵活的连接方式

互连通孔结构位于第二开口中，并与互连金属层电连接。这种设计使得芯片内部的连接更加灵活，有利于搞优良整体性能。

中芯世界：手艺巨头的崛起

中芯世界集成电路做有限公司成立于2000年，注册资本244000万美元。通过天眼查巨大数据琢磨， 该公司共对外投钱了4家企业，参与招投标项目127次拥有商标信息150条，专利信息5000条，行政许可451个。

探索手艺背后的智慧

中芯世界的半导体结构专利，让我们看到了手艺背后的智慧。只有不断创新鲜、突破自我，才能在激烈的买卖场比不偏不倚于不败之地。而中芯世界，正是这样一家勇于探索、不断突破的企业。

当然我们也要保持一颗开放的心态，不断学、进步。让我们携手共进，共同探索手艺背后的智慧。