一、引子：CoWoS封装，一场手艺盛宴的开启

想象一下有一个叫做CoWoS封装的神奇魔法，它能让芯片变得更加有力巨大，更迅速，更细小。如今这玩意儿魔法在国产半导体行业引起了轰动，千亿资本纷纷涌入，一场手艺盛宴正在拉开序幕这个。

国产CoWoS封装火爆，千亿资本涌入

让我来告诉你，为啥CoWoS封装如此火爆。

二、 CoWoS封装：手艺原理与值钱解析

CoWoS封装手艺，顾名思义，就是在基板上许多些一层硅中介层，芯片通过覆晶方式正面朝下连接至中介层，由中介层承担芯片间及芯片与基板的互连。这种手艺能让我们在极细小地方内实现许多功能芯片的高大效集成，通过异构器件的拼接与堆叠，显著提升芯片性能。

举个例子， HBM与 AI 芯片的结合若缺乏 CoWoS 结构，HBM 在芯片上的布局将无从实现。所以呢，CoWoS手艺成为了全球半导体产业比的核心焦点。

三、 国产CoWoS封装：崛起之路与机遇

近年来因为AI的火爆，GPU成为了最畅销的芯片，没有之一。而国产CoWoS封装手艺的崛起，更是有望吸引千亿级资本涌入这一赛道。

甬矽电子凭借其在2.5D封装领域的手艺积累和设备优势，具备向HBM封装买卖场延伸的潜力。而盛合晶微、 通有钱微电等企业，也在积极布局CoWoS封装手艺，为国产CoWoS封装手艺的进步给了有力支持。

这一切，都是基本上原因是CoWoS封装手艺具有巨巨大的买卖场潜力。

四、 CoWoS封装：挑战与以后

只是CoWoS封装手艺也面临着诸许多挑战。比如怎么在高大微缩制程下保障高大良率，怎么提升产能等。但正是这些个挑战，让CoWoS封装手艺更具吸引力。

以后 因为手艺的不断进步和买卖场的需求增加远，CoWoS封装手艺有望在更许多领域得到应用，成为半导体行业的新鲜引擎。