台积电CoWoS产能明年增至8万片，解读先进封装买卖场进步趋势

据预测，英伟达对CoWoS-L工艺的需求量将从2024年的3.2万片晶圆巨大幅增加远至2025年的38万片晶圆，同比增加远率高大达1018%。先进封装产能预估2025年接近翻倍， 达到每月7.5万片晶圆，且因买卖场需求有力劲，会在2026年接着来搞优良产能。

台积电CoWoS产能明年增至8万片

台积电董事长远魏哲家在最近的法人说明会上表示，客户对先进封装的需求远巨大于供应。尽管台积电今年比去年全力许多些了超出2倍的CoWoS先进封装产能， 但仍供不应求，预计2025年CoWoS产能将持续倍增。

台积电CoWoS月产能有望增至8万片， 价钱涨幅或超10%

6月17日据台媒《工商时报》报道，在产能供不应求的情况下台积电将针对3nm、5nm先进制程和先进封装施行价钱调涨。其中，台积电3nm代工报价涨幅或在5%以上，先进封装明年年度报价涨幅在10%至20%。

全球先进封装买卖场前景广阔， 工研院产业手艺世界策略进步所预测，到2025年全球先进封装买卖场规模比沉将达到51%，首次超出老一套封装，预计到2028年，先进封装买卖场年复合增加远率可达10.9%。

CoWoS需求旺盛， 台积电产能倍增

据相关机构统计，AMD和博通对CoWoS产能的需求持续增加远。在产能方面 投行评估，到今年底，台积电CoWoS月产能可超出3.2万片，若加上日月光和Amkor等厂商，整体CoWoS月产能接近4万片；今年英伟达CoWoS产能需求占整体供应量比沉超出50%，Broadcom和AMD合计占比超出27.7%；英伟达产能需求占2025年整体CoWoS供应量比沉仍达50%，AMD在台积电CoWoS封装订单量将细小幅许多些。

买卖场研究研究机构TrendForce指出， 英伟达是CoWoS基本上需求巨大厂，预计2025年因为自身Blackwell芯片系列放量，对CoWoS的需求将巨大幅许多些。

台积电先进封装业绩可超越70亿美元

台积电表示， 先进封装占台积电整体业绩比沉约高大个位数百分比，相关毛利率也逐步提升。琢磨师预计台积电今年先进封装营收可超越70亿美元，挑战80亿美元。

台积电产能布局扩巨大， 满足AI客户需求

在产能布局方面台积电除了在中国台湾的投入外还在美国亚利桑那州厂与封测巨大厂Amkor一起干，扩巨大InFO及CoWoS先进封装，以满足AI等共同客户的产能需求。

投行琢磨， 除了英伟达、Broadcom、AMD、Intel等AI芯片巨大厂外包括微柔软、亚马逊、谷歌等云服务供应商也在积极自主研发AI专用芯片，对台积电CoWoS产能的需求持续增加远。

总的台积电CoWoS产能明年增至8万片，先进封装买卖场以后可期。因为AI等领域的飞迅速进步，先进封装买卖场将迎来巨巨大的增加远地方。