进入上个世纪70年代，随着计算机、便携式电子设备的迅速发展，MLCC成为电子设备中不可缺少的零部件。不过，在这场浪潮中，吃到红利的不是美国，而是日本。

日本MLCC垄断秘诀：技术

日本元器件企业以其深厚的技术优势，在高端产品上占据着统治地位。

国瓷材料：钛酸钡

洁美的主营是电子元器件的纸质载带、塑料载带及胶带，业内唯一一家提供薄型载带整体解决方案的集成供应商，打破了国外企业长期垄断局面，并已跻身全球。

不止MLCC：设备壁垒与工匠精神

工匠精神有时候意味着刻板，意味着守旧。所以工匠精神在高速变化的产业中可能跟不上时代，比如日本在数字芯片上的发展缓慢。但另一方面，工匠精神也代表着孜孜不倦的技术追求，几十年如一日的打磨一款产品，这种工匠精神，在变化缓慢的产业中，发挥着巨大作用。

太阳诱电

由于过高的技术门槛和对配套产业链的高标准要求，国际民用航空发动机市场寡头垄断现象严重，大体上呈现“3+3”的垄断格局，即3家独立寡头美国通用电气、普惠、劳斯莱斯和3家欧洲制造商。

根据《全球石油和化工经济分析》数据，65%的电子陶瓷粉体市场份额被日本生产商占据，其中日本堺化学占比27%，是全球最大的陶瓷粉体生产商；美国Ferro紧随其后，全球市场份额为19%。

材料壁垒：日本的优势产业

在材料方面，国瓷材料是继日本堺化学之后，全球第二家成功运用水热工艺批量生产高纯度、纳米级钛酸钡粉体的厂家，填补了国内MLCC电子陶瓷材料行业的空白。国瓷材料也是目前市场上唯一一家能够供应全系列规格尺寸的MLCC粉体材料的厂商，主要客户有三星、国巨、三环、宇阳等MLCC企业。

回顾日本的优势产业，光刻胶、硅片这些产业都比较稳定，变化缓慢，更适合长时间的打磨。被动元器件也是一样，比如MLCC，其从诞生之初到如今，最大的变化就是体积越来越小，容量越来越大，在功能上几乎没有变化。这就给了日本企业足够的时间去积累技术和生产经验，而这些经验是其强大的护城河。

工艺壁垒：日本厂商的叠层印刷技术

撇去材料技术暂且不谈。在叠层印刷技术上，日本厂商普遍能够做到在1μm的薄膜介质上叠1000层以上，生产出介质厚度1μm的100μF MLCC，而大陆厂商只能做到叠300~500层。

韩国MLCC能发展，主要得益于韩国的国宝级企业——三星。

另一方面，也和日本所谓的工匠精神有关。

上文提到，日本电子产业链外迁，导致中低端产品流出到亚洲其它地方，韩国和中国台湾地区就承接了中低端MLCC产业。

细微的工艺差异也许会导致巨大的产品性能差异，想要抹平这些工艺差异，时间是第一要素。

由于0603以上尺寸小容量规格利润逐渐变薄，日系厂商纷纷放弃这块市场，但台系厂商由于其严格且丰富的生产管理经验，把产品成本控制得比较好，互补了这块市场。

中国大陆的MLCC产业链：挑战与机遇

与其他地区相比，中国大陆的MLCC产业链还很薄弱，目前薄介质、大容量MLCC关键材料需要依靠进口，国际同行对大陆企业实行技术封锁。

虽然后来到了90年代，日本的电子产业逐渐被韩国、中国台湾地区所替代。但日本电子元器件厂商凭借其深厚的技术壁垒，借智能手机之东风迅速成长，形成了京瓷、TDK、村田制作所、日本电产、日东电工、阿尔卑斯电器、罗姆这七大产业巨头。

日本与MLCC的启示

日本之所以能够统治被动元器件产业，一个很重要的原因在于对材料的把控。

作为电子整机最重要的贴片元器件之一，MLCC的命运和智能马桶盖有些类似——美国发明，日本发扬光大，中国市场需求大。

好在我们有全球最大的市场，未来随着5G的普及，新能源汽车的不断发展，以MLCC为代表的被动元器件产业肯定也会需求大增，这给予国产企业更多的试错空间和更大的成长机会。未来可期。

近几年，以国巨为首的台系厂商不断增加在大陆的代理商数量，通过渠道的渗透扩张，把产品通过代理商涉及到整机厂商中，不断蚕食日系厂商的中低端产品市场。

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日本垄断高端MLCC的秘密，其实是在“吃老本” 6058 9 2022-08-30 15:25:00 未经作者授权，禁止转载 电容宇宙 发消息 关注电容领域，专业知识分享，提供稳定、可靠的电容检测服务，赋能中国制造业升级...

类推到被动元器件产业。正视差距，从材料到工艺不断的革新，不断的突破才能实现产业链的起飞。当然这需要时间。积跬步才能至千里，日本企业是这么一步步发展起来的，国产企业自然也需要经过时间的洗礼。

在射频芯片领域，日本的村田、美国的博通、Skyworks、Qorvo以及高通垄断了绝大多数市场。在电感方面以叠层式片式电感器为主，该市场被日本厂商垄断。在片式电阻上，美日企业技术领先，台厂规模优势明显，大陆厂商市场份额较小，并且日本是目前全球唯一实现01005规格片阻产业化生产的国家。

MLCC是一个很吃经验的产业，尤其是高端MLCC。

日本的MLCC产业属于全球顶尖，但其它国家和地区也不是没有机会。

MLCC的原材料主要包括MLCC粉体材料和金属电极。MLCC的粉体材料包括碳酸钡、氧化钛、钛酸镁等材料，而这些材料基本上都被日商所垄断。

在15年时间里，日本电子产业产值增加了5倍，内需增加了3倍，出口增加了11倍。索尼、东芝、NEC等企业快速崛起。电子产业与汽车产业的繁荣也带动了被动元器件的增长，以及村田、TDK、太阳诱电等MLCC企业成长。

稻盛和夫曾说：“先进材料将会对现有工业技术带来未来的突破。”

所谓的技术壁垒，某种程度上也是时间的壁垒，试错需要时间，打磨需要时间。在一个发展缓慢的产业中，高端制造靠的是研发，但更需要的是数十年如一日的研发。

战后的日本百业凋敝，但由于美国的技术转移，以及后来美国 在亚洲搅入战局，导致日本成为美国的后期补给基地，直接促成了日本的电子产业和汽车产业的发展。

日本MLCC的崛起，和战后日本消费电子产业以及汽车产业的崛起成正相关。

目前日本厂商的产品能够做到堆叠1000层以上，而台系和国内厂商只能做到300-500层左右，印刷叠层技术仍有较大差距。

它的最初版本是意大利人L.隆巴迪发明的，不过当时不叫MLCC，只是单纯的陶瓷电容。后经过美国人的改良，将钛酸盐引入作为原材料，并应用在对体积和精度要求较高的军事电子设备中，才有了MLCC的雏形。

日本的MLCC产业，不仅材料出众，其生产设备也十分出众。MLCC的制造需要堆叠机、印刷机、切片机和端银机等设备，而先进的设备总是被日本为首的厂商所垄断。

以上三家的地位不易撼动，并且由于占据高端市场，其议价能力也强。反倒是低端的MLCC市场，由于民用整机之间竞争激烈，客户大多面临着较大的价格压力。所以他们除了要求供应商质量稳定、供货能力充足，还会不断要求供应商降低供货价格。在这次MLCC产能吃紧之前的几年，MLCC的价格每年都会降低1%到2%。

日本在材料技术上独步天下，韩国、中国台湾地区厂商也是巧妇难为无米之炊，只能望洋兴叹。

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