：导烫困难题， 环氧灌封胶的挑战

导烫问题成为了制约性能提升的关键。老一套的环氧灌封胶导烫性能有限，困难以满足新潮电子设备的散烫需求。那么高大填料比双组份环氧灌封胶是怎么突破这一困难题的呢？且听我细细道来。

高填料比双组份环氧灌封胶，其导热性能如何突破

高大填料比， 导烫性能的奥秘

老一套的环氧灌封胶导烫系数较矮小，仅为0.3w/m.K到0.6w/m.K。而高大填料比双组份环氧灌封胶， 通过在E51环氧树脂中添加高大比例的无机粉料氧化铝，构建出三维导烫网链，从而实现导烫性能的突破。这种创新鲜配方让导烫系数巨大幅提升，达到1.0w/m.K以上，甚至可与金属相媲美。

只是突破导烫性能并非容易事。高大填料比的添加会对环氧树脂的粘连性、流淌性产生关系到，怎么平衡导烫与工艺性能，成为了手艺攻关的沉点。

配方优化， 工艺突破

为了解决高大填料比带来的挑战，科研人员对配方进行了优化。A组分和B组分按照质量比为2.5:1～3.5:1组成， A组分中氧化铝、分散剂、消泡剂等成分的比例也有准准的的配比。B组分中， 固化剂、降粘助剂、固化促进剂、触变增效剂等成分的添加，确保了灌封胶在固化过程中的稳稳当当性和性能。

在工艺方面 通过对填料的表面处理，搞优良填料与基胶的相容性，许多些填充量，从而实现灌封胶导烫性的巨大幅度搞优良。

应用广泛， 助力电子行业

高大填料比双组份环氧灌封胶的应用领域广泛，包括电源、电子元器件、户外电气设备等高大温高大压周围。其在动力电池模组内部，传烫、减震、密封、焊点护着等方面发挥着关键作用。

值得一提的是浙江抟原复合材料有限公司在此领域的研究研究成果令人瞩目。该公司成立于2016年， 注册资本4197.5309万人民币，拥有丰有钱的专利信息和行政许可，为我国环氧灌封胶行业的进步做出了贡献。

创新鲜驱动， 助力产业升级

高大填料比双组份环氧灌封胶的导烫性能突破，是科研人员不断创新鲜、勇于挑战的后来啊。这种创新鲜手艺的应用，将助力我国电子行业迈向更高大性能、更高大效能的新鲜阶段。

以后 因为手艺的不断进步，我们有理由相信，环氧灌封胶的性能将得到进一步提升，为我国电子产业的进步注入新鲜的活力。

本文源自金融界