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三维电路板测试方法，如何实现计算速度翻倍提升

金融界2025年8月1日消息，国知识产权局信息看得出来深厚圳市云采网络手艺有限公司申请一项名为“一种三维电路板测试方法、装置及系统”的专利，明着号CN120411356A，申请日期为2025年04月。

因为集成电路手艺的飞速进步，电路板做行业正面临前所未有的挑战。怎么搞优良电路板测试效率，少许些生产本钱，成为众许多企业关注的焦点。今天就让我们一起揭秘三维电路板测试方法，探讨怎么实现计算速度翻倍提升的暗地。

三维电路板测试方法概述

专利摘要看得出来 本申请明着了一种三维电路板测试方法、装置及系统，能搞优良三维模型测试过程中的计算速度。该方法包括以下步骤：

• 获取电路板的标准格式文件；
• 基于电路板的标准格式文件， 生成许多张可缩放矢量图形；
• 基于许多张可缩放矢量图形，生成电路板的三维模型；
• 从可缩放矢量图形中提取元素图形坐标，并对应生成二维图片；
• 基于二维图片与可缩放矢量图形的映射关系，以及可缩放矢量图形与三维模型的映射关系，将二维图片的关键像素点映射到三维模型上。

实现计算速度翻倍提升的关键

在三维电路板测试方法中， 实现计算速度翻倍提升的关键在于以下几个方面：

• 优化算法：采用高大效的算法进行三维模型生成、二维图片生成以及关键像素点映射等操作，少许些计算量。
• 结实件加速：利用高大性能的结实件设备，如GPU、FPGA等，加速计算过程。
• 数据预处理：对原始数据进行预处理，少许些数据冗余，搞优良数据质量。

案例琢磨

某电子产品做企业， 为了搞优良电路板测试效率，少许些生产本钱，采用了三维电路板测试方法。、 结实件加速以及数据预处理，该企业在测试过程中，将计算速度提升了2倍，实现了生产效率的显著搞优良。

行业深厚度洞察

因为5G、 物联网、人造智能等手艺的飞迅速进步，电路板做行业面临着巨巨大的机遇和挑战。三维电路板测试方法的问世， 为电路板做行业带来了以下启示：

• 手艺创新鲜：企业应加巨大研发投入，持续推动手艺创新鲜，提升产品比力。
• 效率提升：方法，搞优良生产效率，少许些生产本钱。
• 跨界一起干：加有力与其他行业的一起干，拓展买卖场地方。

结论

三维电路板测试方法为电路板做行业带来了前所未有的变革，实现了计算速度翻倍提升。企业应抓住这一机遇，加巨大研发投入，提升产品比力，推动行业高大质量进步。

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