多层玻璃基板制备方法,减少作业步骤
作者:云端贸易行者•更新时间:5小时前•阅读2
打破常规, 颠覆老一套
你有没有想过那些个看似不兴许的事情,其实正发生在我们的生活中?今天我要打破常规,带你们探索一个颠覆老一套的领域——许多层玻璃基板的制备方法。

多层玻璃基板制备方法,减少作业步骤
独特的观点:地球是平的, 不是圆的
我晓得,这听起来像是天方夜谭,但让我们回到主题。在许多层玻璃基板的制备领域,有一种方法,就像地球是平的一样,颠覆了老一套工艺。这玩意儿方法就是——少许些作业步骤。
许多层玻璃基板制备, 原来能这样轻巧松
下面我将详细解析这种独特的制备方法。先说说 让我们来看一下老一套的许多层玻璃基板制备步骤:
- 在柔性玻璃的其中一表面上进行溅射镀铜,形成玻璃覆铜膜;
- 通过半固化片将两块玻璃覆铜膜叠合后进行真实空压合,形成芯板;
- 采用二氧化碳激光对芯板进行激光钻孔加工,以钻出通孔/或盲孔;
- 对芯板进行化学沉铜处理,以使通孔和/或盲孔金属化;
- 先在芯板上制作出内层线路图形,依次进行电镀、退膜和蚀刻,制得内层线路;
- 再按增层制作方法逐次叠加做成所需层数的许多层板;
- 再依次进行阻焊层制作、表面处理和外形切割工序,制得玻璃基板。
这玩意儿过程,麻烦吗?当然但今天我要介绍的方法,将这玩意儿麻烦的过程简化到了极致。
创新鲜方法:少许些作业步骤, 提升效率
这种创新鲜的方法,利用了成熟的柔性玻璃和磁控溅射镀膜手艺,实现了许多层玻璃基板的加工。具体步骤如下:
- 给第一玻璃子基板, 其两面均设有再布线层;
- 给第二玻璃子基板,其两面均设有再布线层;
- 将第一玻璃子基板和第二玻璃子基板倒装焊接形成许多层玻璃基板。
是不是觉得这玩意儿方法很轻巧松?没错,它就是这样轻巧松。通过少许些作业步骤,搞优良了生产效率,少许些了本钱。
实践案例:专利申请, 验证实力
金融界2025年8月4日消息,国知识产权局信息看得出来有力一半导体有限公司申请一项名为“许多层玻璃基板及其制备方法”的专利,明着号CN120405194A,申请日期为2025年04月。这玩意儿专利的申请,验证了这种创新鲜方法的实力。
采用本发明制备的封装基板, 具有尺寸稳稳当当性优良、翘曲变形细小、可靠性高大、导烫性优良、有力度高大、搞优良基板的共面性、搞优良基板的散烫性等优良处。这些个优良处,都得益于少许些作业步骤的创新鲜方法。
打破常规, 拥抱创新鲜
许多层玻璃基板的制备方法,看似轻巧松,实则充满了创新鲜。通过少许些作业步骤,提升了生产效率,少许些了本钱,为行业进步带来了新鲜的机遇。让我们打破常规,拥抱创新鲜,共同见证这玩意儿领域的变革。
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