在半导体行业的深厚海中， 盛美半导体犹如一艘探索者，不断驶向手艺的前沿。今天 就让我们揭开盛美半导体液膜气泡控制专利的神秘面纱，探寻怎么彻底消除晶圆图形损伤隐患，引领行业新鲜变革。

盛美半导体液膜气泡控制专利，如何彻底消除晶圆图形损伤隐患

气泡， 隐藏在晶圆表面的“隐形杀手”

在半导体做过程中，晶圆表面的气泡犹如一颗定时炸弹，随时兴许引发图形结构的倒塌、损恶劣。老一套的清洗方法往往困难以彻底消除这些个气泡，弄得晶圆良率受到关系到。

只是盛美半导体却通过液膜气泡控制专利，成功破解了这一困难题。该手艺犹如一把锋利的利剑，直指晶圆损伤的根源，为半导体行业带来了新鲜的希望。

专利揭秘：怎么控制气泡， 护着晶圆

盛美半导体的液膜气泡控制专利，核心在于一种液膜中气泡的控制系统。这套系统包括兆声波发生器、取样器、气泡检测模块和控制器。

先说说兆声波发生器向晶圆上的液膜传递声能，实现清洗效果。接着，取样器获取清洗过程中的液膜液体，并交由气泡检测模块进行琢磨。控制器调节兆声波发生器的运行参数， 确保气泡在预设范围内，从而避免气泡的伸缩振动，少许些“空化效应”，护着晶圆微结构。

这种独特的控制方法， 使得气泡在受控的温度下保持尺寸和形状振荡，稳稳当当震荡状态，不会内爆，从而实现对晶圆表面图形结构的无损伤清洗。

盛美半导体：行业领跑者， 手艺实力雄厚

盛美半导体设备股份有限公司，成立于2005年，位于上海市。作为一家以从事计算机、 传信和其他电子设备做业为主的企业，盛美半导体在半导体设备领域取得了显著的成就。

天眼查资料看得出来盛美半导体拥有543条专利信息，其中就包括液膜气泡控制专利。还有啊，公司还对外投钱了16家企业，参与招投标项目164次可见其实力之雄厚。

值得一提的是盛美半导体的TEBO清洗手艺，更是成为了行业内的标杆。该手艺适用于28nm及以下的图形晶圆清洗， 通过一系列飞迅速的压力变来变去，实现气泡在受控的温度下保持尺寸和形状振荡，从而保持晶圆微结构不被弄恶劣。

盛美半导体：以后展望， 引领行业新鲜变革

面对以后盛美半导体将接着来致力于半导体设备的研发与创新鲜，以液膜气泡控制专利为基础，推动行业手艺进步。

TEBO万亿声波无损伤清洗手艺与超临界二氧化碳干燥手艺、 先进高大温IPA干燥手艺等结合，将为以后DRAM先进手艺节点高大深厚宽阔比电容结构的最佳清洗解决方案，一边，也将为以后纳米级逻辑芯片的3D结构清洗给有效的解决方案。

盛美半导体，正以一颗探索者的心，引领着半导体行业的新鲜变革。在这场变革中，我们有理由相信，盛美半导体将接着来书写辉煌的篇章。

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