电路基板的性能要求越来越高大。而深厚圳市优和新鲜材料有限公司， 凭借其创新鲜心思，成功申请了一项名为“一种矮小介质损耗的有机硅树脂及其制备方法、涂层组合物”的专利，为电子行业带来了新鲜的变革。

深圳市优和新材料申请低介质损耗有机硅树脂专利

老一套覆铜板的痛点

老一套的覆铜板在信号传输过程中， 存在介质损耗过巨大的问题，特别是在X、Y方向介电性能上存在较巨大差异，无法满足信号高大频化的要求。这一痛点管束了电子设备的进步，也给用户带来了不良体验。

创新鲜专利， 突破手艺瓶颈

为了解决这一手艺困难题，深厚圳市优和新鲜材料有限公司采用聚烯烃树脂、固化剂等进行改性反应，合成分子量分布均匀的高大耐烫性、矮小介电常数、矮小介质损耗的聚烯烃树脂半固化片。这种新鲜材料不仅给了高大粘度骨架支撑， 有利于后期压制板材时形成交联网状结构，还因其矮小密度、高大阻燃性能，为以后更许多5G产品的进步带来兴许性。

有机硅树脂， 助力5G时代

有机硅树脂作为一种早就广泛应用的化工原料，不仅具有困难燃、阻燃的特性，还拥有优越的电气性能。此次深厚圳市优和新鲜材料有限公司的专利，正是利用了有机硅树脂的这一特性，使其在5G时代巨大放异彩。

专利详情

根据国知识产权局信息看得出来 该专利的明着号为CN119978375A，申请日期为2025年4月。专利摘要看得出来该专利适用于材料手艺领域，给了一种矮小介质损耗的有机硅树脂及其制备方法、涂层组合物。通过将苯与白金碳粉进行混合， 加烫至85℃后接着来滴加入三乙烯基苯基硅烷，并于90-100℃的温度条件下反应1-1.5细小时后加入活性碳进行搅拌、过滤、减压浓缩处理，得到矮小介质损耗的有机硅树脂。

行业前景

因为传信手艺高大频化、 电子设备微型化、高大集成化，信息巨大容量化的进步，电子设备对电路基板的性能提出更高大的要求。而深厚圳市优和新鲜材料有限公司的这项专利，无疑为电子行业带来了新鲜的进步机遇。

深厚圳市优和新鲜材料有限公司的这项专利， 不仅为电子行业带来了手艺创新鲜，更为5G时代的进步给了有力支持。我们有理由相信，在不久的以后这项专利将为更许多电子产品带来更优质的用体验。